7月3日，由華僑大學(xué)制造工程研究院主辦的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇暨廈門市光電材料加工重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室第二屆學(xué)術(shù)委員會會議在華僑大學(xué)王源興國際會議中心舉行。華僑大學(xué)黨委書記徐西鵬、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心首席專家黃以明、大連理工大學(xué)康仁科等來自高校、科研院所、企業(yè)的50多位代表參加論壇。

論壇分上下半場，上半場重點(diǎn)圍繞廈門市光電材料加工重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的工作進(jìn)展以及今后發(fā)展方向進(jìn)行交流討論。廈門市光電材料加工重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任黃輝教授對實(shí)驗(yàn)室兩年來的工作進(jìn)行匯報，制造工程研究院相關(guān)教師從三個研究子方向分別作《凝膠磨拋工具產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程》《磨粒劃擦誘導(dǎo)工件化學(xué)反應(yīng)的SiC芯片背面磨削減薄技術(shù)及應(yīng)用》《能量束加工藍(lán)寶石的機(jī)理及應(yīng)用研究》相關(guān)報告。

聽取報告后，與會專家們一致肯定了重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室兩年來的工作進(jìn)展，并對實(shí)驗(yàn)室未來的發(fā)展方向和研究方向提出了意見和建議。徐西鵬感謝與會專家提出的意見和建議，希望重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室能抓住國家發(fā)展的機(jī)遇，加大科技創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化，更好地為國家建設(shè)服務(wù)。

在下半場的學(xué)術(shù)報告專場，福建北電新材料科技有限公司的副總經(jīng)理張潔博士、廣東工業(yè)大學(xué)的閻秋生教授、瀚天天成電子科技（廈門）有限公司的研發(fā)部經(jīng)理錢衛(wèi)寧先生、上海理工大學(xué)的張軒雄教授受邀作題為《大尺寸高質(zhì)量碳化硅襯底制造技術(shù)及挑戰(zhàn)》《多場耦合控制磨料狀態(tài)的新型光電晶片超光滑平坦化加工研究》《碳化硅外延生長技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展情況》《晶圓鍵合技術(shù)及其應(yīng)用》的學(xué)術(shù)報告，四場學(xué)術(shù)報告圍繞半導(dǎo)體光電材料的生長、加工、外延及應(yīng)用展開，深入分析了當(dāng)前光電半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展以及未來的發(fā)展方向。（作者：羅求發(fā) 伍伯妍 編輯：張為健）