報考北京理工大學電子封裝技術專業(yè)的首要前提就是了解北京理工大學是否開設了該專業(yè),根據(jù)以往北京理工大學招生計劃信息來看,北京理工大學招收過電子封裝技術專業(yè)考生,但是由于每年院校招生專業(yè)及招生計劃都會根據(jù)實際招生情況發(fā)生變動,所以往年的招生數(shù)據(jù)僅供參考,仍要以院校當年招生計劃為準。
下面是小編根據(jù)往年北京理工大學招生數(shù)據(jù)整理的關于北京理工大學電子封裝技術專業(yè)的相關內容,有需要的考生可以查閱參考。
一、北京理工大學電子封裝技術專業(yè)基本信息介紹
院校名稱:北京理工大學
專業(yè)名稱:電子封裝技術
專業(yè)代碼:080709T
專業(yè)層次:普通本科
學制:四年
學位:工學學士
專業(yè)介紹:
專業(yè)代碼:080709T
授予學位:工學學士
修學年限:四年
開設課程:
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術
相近專業(yè):
電子信息科
主要實踐教學環(huán)節(jié)
包括課程實習、畢業(yè)設計等。
培養(yǎng)目標
本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質,具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力,愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。
專業(yè)培養(yǎng)要求
本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓練,具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
畢業(yè)生具備的專業(yè)知識與能力
1.具有堅實的自然科學基礎,較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;2.具有較強的計算機和外語應用能力;3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識,掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài);4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練,具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,具有初步從事與本專業(yè)有關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
二、北京理工大學電子封裝技術專業(yè)相關招生信息推薦
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【錄取分數(shù)】北京理工大學電子封裝技術專業(yè)最低錄取分數(shù)是多少?排多少名可以上北京理工大學電子封裝技術專業(yè)?點擊查詢:北京理工大學錄取分數(shù)專欄;
三、北京理工大學院校概況
北京理工大學創(chuàng)立于1940年,前身是延安自然科學院,是中國共產黨創(chuàng)辦的第一所理工科大學,毛澤東同志親自題寫校名,李富春、徐特立、李強等老一輩無產階級革命家先后擔任學校主要領導。學校是新中國成立以來國家歷批次重點建設的高校,首批進入國家“211工程”和“985工程”建設行列;在英國QS教育集團公布的2018世界大學排行榜中,學校位居世界第389名、亞洲第76名、......【查看更多院校內容】
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