報考北京理工大學電子封裝技術專業(yè)的首要前提就是了解北京理工大學是否開設了該專業(yè)，根據(jù)以往北京理工大學招生計劃信息來看，北京理工大學招收過電子封裝技術專業(yè)考生，但是由于每年院校招生專業(yè)及招生計劃都會根據(jù)實際招生情況發(fā)生變動，所以往年的招生數(shù)據(jù)僅供參考，仍要以院校當年招生計劃為準。

下面是小編根據(jù)往年北京理工大學招生數(shù)據(jù)整理的關于北京理工大學電子封裝技術專業(yè)的相關內容，有需要的考生可以查閱參考。

一、北京理工大學電子封裝技術專業(yè)基本信息介紹

院校名稱:北京理工大學

專業(yè)名稱:電子封裝技術

專業(yè)代碼:080709T

專業(yè)層次:普通本科

學制:四年

學位:工學學士

專業(yè)介紹:

專業(yè)代碼：080709T

授予學位：工學學士

修學年限：四年

開設課程：

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

相近專業(yè)：

電子信息科

主要實踐教學環(huán)節(jié)

包括課程實習、畢業(yè)設計等。

培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

專業(yè)培養(yǎng)要求

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生具備的專業(yè)知識與能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

二、北京理工大學電子封裝技術專業(yè)相關招生信息推薦

【招生計劃】北京理工大學電子封裝技術專業(yè)在哪些省市招生？招多少人？點擊查詢：北京理工大學招生計劃專欄；

【錄取分數(shù)】北京理工大學電子封裝技術專業(yè)最低錄取分數(shù)是多少？排多少名可以上北京理工大學電子封裝技術專業(yè)？點擊查詢：北京理工大學錄取分數(shù)專欄；

三、北京理工大學院校概況

北京理工大學創(chuàng)立于1940年，前身是延安自然科學院，是中國共產黨創(chuàng)辦的第一所理工科大學，毛澤東同志親自題寫校名，李富春、徐特立、李強等老一輩無產階級革命家先后擔任學校主要領導。學校是新中國成立以來國家歷批次重點建設的高校，首批進入國家“211工程”和“985工程”建設行列;在英國QS教育集團公布的2018世界大學排行榜中，學校位居世界第389名、亞洲第76名、......【查看更多院校內容】

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