報考北京理工大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)的首要前提就是了解北京理工大學(xué)是否開設(shè)了該專業(yè)，根據(jù)以往北京理工大學(xué)招生計劃信息來看，北京理工大學(xué)招收過電子封裝技術(shù)專業(yè)考生，但是由于每年院校招生專業(yè)及招生計劃都會根據(jù)實際招生情況發(fā)生變動，所以往年的招生數(shù)據(jù)僅供參考，仍要以院校當(dāng)年招生計劃為準(zhǔn)。

下面是小編根據(jù)往年北京理工大學(xué)招生數(shù)據(jù)整理的關(guān)于北京理工大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)的相關(guān)內(nèi)容，有需要的考生可以查閱參考。

一、北京理工大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)基本信息介紹

院校名稱:北京理工大學(xué)

專業(yè)名稱:電子封裝技術(shù)

專業(yè)代碼:080709T

專業(yè)層次:普通本科

學(xué)制:四年

學(xué)位:工學(xué)學(xué)士

專業(yè)介紹:

專業(yè)代碼：080709T

授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士

修學(xué)年限：四年

開設(shè)課程：

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)

相近專業(yè)：

電子信息科

主要實踐教學(xué)環(huán)節(jié)

包括課程實習(xí)、畢業(yè)設(shè)計等。

培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

專業(yè)培養(yǎng)要求

本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生具備的專業(yè)知識與能力

1.具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達(dá)能力；2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

二、北京理工大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)相關(guān)招生信息推薦

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三、北京理工大學(xué)院校概況

北京理工大學(xué)創(chuàng)立于1940年，前身是延安自然科學(xué)院，是中國共產(chǎn)黨創(chuàng)辦的第一所理工科大學(xué)，毛澤東同志親自題寫校名，李富春、徐特立、李強等老一輩無產(chǎn)階級革命家先后擔(dān)任學(xué)校主要領(lǐng)導(dǎo)。學(xué)校是新中國成立以來國家歷批次重點建設(shè)的高校，首批進入國家“211工程”和“985工程”建設(shè)行列;在英國QS教育集團公布的2018世界大學(xué)排行榜中，學(xué)校位居世界第389名、亞洲第76名、......【查看更多院校內(nèi)容】

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