報考哈爾濱工業(yè)大學電子封裝技術專業(yè)的首要前提就是了解哈爾濱工業(yè)大學是否開設了該專業(yè)，根據(jù)以往哈爾濱工業(yè)大學招生計劃信息來看，哈爾濱工業(yè)大學招收過電子封裝技術專業(yè)考生，但是由于每年院校招生專業(yè)及招生計劃都會根據(jù)實際招生情況發(fā)生變動，所以往年的招生數(shù)據(jù)僅供參考，仍要以院校當年招生計劃為準。

下面是小編根據(jù)往年哈爾濱工業(yè)大學招生數(shù)據(jù)整理的關于哈爾濱工業(yè)大學電子封裝技術專業(yè)的相關內容，有需要的考生可以查閱參考。

一、哈爾濱工業(yè)大學電子封裝技術專業(yè)基本信息介紹

院校名稱:哈爾濱工業(yè)大學

專業(yè)名稱:電子封裝技術

專業(yè)代碼:080709T

專業(yè)層次:普通本科

學制:四年

學位:工學學士

專業(yè)介紹:

專業(yè)代碼：080709T

授予學位：工學學士

修學年限：四年

開設課程：

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

相近專業(yè)：

電子信息科

主要實踐教學環(huán)節(jié)

包括課程實習、畢業(yè)設計等。

培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

專業(yè)培養(yǎng)要求

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生具備的專業(yè)知識與能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

二、哈爾濱工業(yè)大學電子封裝技術專業(yè)相關招生信息推薦

【招生計劃】哈爾濱工業(yè)大學電子封裝技術專業(yè)在哪些省市招生？招多少人？點擊查詢：哈爾濱工業(yè)大學招生計劃專欄；

【錄取分數(shù)】哈爾濱工業(yè)大學電子封裝技術專業(yè)最低錄取分數(shù)是多少？排多少名可以上哈爾濱工業(yè)大學電子封裝技術專業(yè)？點擊查詢：哈爾濱工業(yè)大學錄取分數(shù)專欄；

三、哈爾濱工業(yè)大學院校概況

哈爾濱工業(yè)大學(簡稱哈工大)，隸屬于工業(yè)和信息化部，擁有哈爾濱、威海、深圳三個校區(qū)，是一所以理工為主，理、工、管、文、經(jīng)、法、藝等多學科協(xié)調發(fā)展的國家重點大學。學校始建于1920年，1951年被確定為全國學習國外高等教育辦學模式的兩所樣板大學之一，1954年進入國家首批重點建設的6所高校行列(京外唯一一所)，是新中國第一所本科五年制、研究生三年制、畢業(yè)生......【查看更多院校內容】

以上就是本文全部內容信息，本文內容整理自院校及網(wǎng)絡公開數(shù)據(jù)，僅供個人學習參考之用。