Si+4HF=SiF4↑+2H2↑。離子方程式為Si+6HF=2H++SiF6(2-)+2H2↑。***是氟化氫氣體的水溶液，清澈，無色、發(fā)煙的腐蝕性液體，有劇烈刺激性氣味。熔點-83.3℃，沸點19.5℃，密度1.15g/cm。易溶于水、乙醇，微溶于乙醚。

拓展：

如果***濃度較大,生成的四氟化硅會形成氟硅酸(H2SiF6) 反應條件為常溫，***是弱酸,常溫下可以和硅反應,只不過反應速率很小,所以不容易察覺,但是提高溫度時反應速度迅速增加二氧化硅能跟其反應,同樣是四氟化硅是氣體.

SiO2+4HF=SiF4(g)+2H2O

常溫下，硅單晶在純HF中的腐蝕速度很小，但復在純HF中加一滴HNO3，腐蝕速度會大大增加。我做硅料酸洗的，我們的酸就制是HNO3和HF的混合酸。在這個過程中，參與反應的不是硅本身，而是硅表百面的金屬雜質。涉及到電化學腐蝕的知識度。通常用的非擇優(yōu)腐蝕劑的配方為:HF(40-42%):HNO3(65%)=1:2.5它們的化學反應過程為:Si+4HNO3+6HF=H2SiF6+4NO2+4H2O。