報考廈門理工學院電子封裝技術專業(yè)的首要前提就是了解廈門理工學院是否開設了該專業(yè)，根據以往廈門理工學院招生計劃信息來看，廈門理工學院招收過電子封裝技術專業(yè)考生，但是由于每年院校招生專業(yè)及招生計劃都會根據實際招生情況發(fā)生變動，所以往年的招生數據僅供參考，仍要以院校當年招生計劃為準。

下面是小編根據往年廈門理工學院招生數據整理的關于廈門理工學院電子封裝技術專業(yè)的相關內容，有需要的考生可以查閱參考。

一、廈門理工學院電子封裝技術專業(yè)基本信息介紹

院校名稱:廈門理工學院

專業(yè)名稱:電子封裝技術

專業(yè)代碼:080709T

專業(yè)層次:普通本科

學制:四年

學位:工學學士

專業(yè)介紹:

專業(yè)代碼：080709T

授予學位：工學學士

修學年限：四年

開設課程：

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

相近專業(yè)：

電子信息科

主要實踐教學環(huán)節(jié)

包括課程實習、畢業(yè)設計等。

培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

專業(yè)培養(yǎng)要求

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生具備的專業(yè)知識與能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

二、廈門理工學院電子封裝技術專業(yè)相關招生信息推薦

【招生計劃】廈門理工學院電子封裝技術專業(yè)在哪些省市招生？招多少人？點擊查詢：廈門理工學院招生計劃專欄；

【錄取分數】廈門理工學院電子封裝技術專業(yè)最低錄取分數是多少？排多少名可以上廈門理工學院電子封裝技術專業(yè)？點擊查詢：廈門理工學院錄取分數專欄；

三、廈門理工學院院校概況

廈門理工學院位于“高素質、高顏值、現代化、國際化”的國家中心城市——廈門，是福建省屬公立本科大學，實行省市共建、以市為主的管理體制。學校秉持“以學生為本，為產業(yè)服務”的辦學理念，遵循“明理精工，與時偕行”的校訓，積極探索產學融合、校企合作、對外合作三位一體的服務地方發(fā)展道路，建設“親產業(yè)、開放式、國際化”的高水平應用技術大學。學校19......【查看更多院校內容】

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