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          集成電路技術專業(yè)介紹|學習內容|就業(yè)前景

          2023-08-12
          更三高考院校庫


          高考填報志愿時,集成電路技術專業(yè)怎么樣、就業(yè)方向有哪些、主要學什么是廣大考生和家長朋友們十分關心的問題,以下是相關介紹,希望對大家有所幫助。


          1、培養(yǎng)目標


          本專業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展,掌握扎實的科學文化基礎和集成電路設計、集成電路制造工藝和封裝測試等知識,具備集成電路輔助設計和版圖設計、芯片應用開發(fā)和FPGA開發(fā)、集成電路制造及封測工藝維護等能力,具有工匠精神和信息素養(yǎng),能夠從事芯片版圖設計、芯片驗證及應用方案開發(fā)、芯片制造與封測工藝管理,以及產品檢驗、產品營銷等工作的高素質技術技能人才。


          2、就業(yè)方向


          面向集成電路版圖設計、集成電路輔助設計、集成電路應用、FPGA應用、集成電路制造和封裝測試等崗位(群)。


          3、主要專業(yè)能力要求


          具有應用專業(yè)信息技術的能力;


          具有集成電路芯片邏輯提取和輔助設計的能力;


          具有集成電路版圖設計和版圖驗證的能力;


          具有集成電路應用開發(fā)的能力;


          具有FPGA開發(fā)及應用的能力;


          具有在集成電路晶圓制造過程中解決實際工藝問題的能力;


          具有在集成電路封裝、測試生產中解決實際問題的能力;


          具有依照國家法律、行業(yè)規(guī)范開展綠色生產、安全生產、質量管理等的能力;


          具有探究學習、終身學習和可持續(xù)發(fā)展的能力。


          4、主要專業(yè)課程與實習實訓


          專業(yè)基礎課程:電路分析與測試、模擬電子技術、數字電子技術、C語言程序設計、PCB設計、電子裝配工藝。


          專業(yè)核心課程:半導體器件與工藝基礎、半導體集成電路、集成電路版圖設計、系統(tǒng)應用與芯片驗證、FPGA應用與開發(fā)、集成電路封裝與測試、電子產品設計與制作、Verilog硬件描述語言。


          實習實訓:對接真實職業(yè)場景或工作情境,在校內外進行電子技術、集成電路版圖設計、芯片應用開發(fā)、芯片制造和封裝測試等實訓。在集成電路設計、集成電路制造和封測等單位進行崗位實習。


          5、職業(yè)類證書舉例


          職業(yè)技能等級證書:集成電路開發(fā)與測試


          6、接續(xù)專業(yè)舉例


          接續(xù)高職本科專業(yè)舉例:集成電路工程技術、電子信息工程技術


          接續(xù)普通本科專業(yè)舉例:集成電路設計與集成系統(tǒng)、微電子科學與工程

          標簽:集成電路技術

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