一、觀(guān)看電子產(chǎn)品

制造技術(shù)錄像總結(jié)通過(guò)觀(guān)看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線(xiàn)。制版布局要求整體美觀(guān)均衡，疏密有序，走線(xiàn)合理，防止相互干擾，盡量減少過(guò)線(xiàn)孔，減少并行線(xiàn)條密度等。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。通過(guò)觀(guān)看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。

二、 無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)實(shí)習(xí)體會(huì)

通過(guò)參觀(guān)無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)我了解了該廠(chǎng)的歷史和該廠(chǎng)從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠(chǎng)的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(dds)信號(hào)源；頻標(biāo)比對(duì)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)；數(shù)字式頻率特性測(cè)試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、邏輯分析儀等。通過(guò)參觀(guān)一條龍的流水線(xiàn)作業(yè)方式生產(chǎn)線(xiàn),知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀(guān)念，初步了解了如何使企業(yè)各部門(mén)協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。

三、 pcb制作工藝流程總結(jié)

pcb制作工藝流程： 1用軟件畫(huà)電路圖 2打印菲林紙 3曝光電路板 4顯影 5腐蝕 6打孔 7連接跳線(xiàn)

在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀(guān)，在一個(gè)pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時(shí)還要注意以下問(wèn)題： 1．走線(xiàn)要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn)，避免環(huán)形走線(xiàn)。 2．線(xiàn)條要盡量寬，盡量減少過(guò)線(xiàn)孔，減少并行的線(xiàn)條密度。

四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)

操作步驟： 1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。 2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。 3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。 4、移開(kāi)焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。 5、移開(kāi)烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。

操作要點(diǎn)： 1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精[文章來(lái)日中國(guó)報(bào)告網(wǎng)]、丙酮來(lái)擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。 2、 預(yù)焊：將要錫焊的元件引線(xiàn)的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤(rùn)，是不可缺少的操作。 3、 不要用過(guò)量的焊劑：合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。 4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。5、 焊錫量要合適。 6、 焊件要固定。 7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適量的焊料。

操作體會(huì)： 1、掌握好加熱時(shí)間，在保證焊料濕潤(rùn)焊件的前提下時(shí)間越短越好。 2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。 3、用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的。

完成內(nèi)容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線(xiàn)的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表貼焊接技術(shù)實(shí)習(xí)總結(jié)

1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí)恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。 2、焊膏印刷機(jī)印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。 4、再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線(xiàn)。 5、檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。

注意事項(xiàng)：

1、smc和smd不能用手拿。 2、用鑷子夾持不可加到引線(xiàn)上。 3、ic1088標(biāo)記方向。 4、貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。