全國(guó)開(kāi)設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學(xué)有北京理工大學(xué)、河北科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、上海工程技術(shù)大學(xué)、上海電機(jī)學(xué)院、江蘇科技大學(xué)、揚(yáng)州大學(xué)、安徽大學(xué)、安徽師范大學(xué)皖江學(xué)院、廈門理工學(xué)院、南昌航空大學(xué)、華中科技大學(xué)等，以下是具體大學(xué)名單一覽表，排名不分先后，希望對(duì)大家有所幫助。如有變動(dòng)，還以學(xué)校最新公布的名單為準(zhǔn)。

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開(kāi)設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。

標(biāo)簽：電子封裝技術(shù)