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          【專業(yè)百科】電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹及專業(yè)培養(yǎng)詳情

          2023-06-07
          更三高考院校庫(kù)

          【電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹】本文整理了電子封裝技術(shù)專業(yè)基本信息,電子封裝技術(shù)專業(yè)主要學(xué)習(xí)內(nèi)容、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要課程、電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)方向及就業(yè)方向等相關(guān)信息內(nèi)容,供大家查閱參考。

          【專業(yè)百科】電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹及專業(yè)培養(yǎng)詳情

          一、電子封裝技術(shù)專業(yè)是什么?

          電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能,涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等,進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如:電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。關(guān)鍵詞:電子 外殼 保護(hù) 集成電路

          二、電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)什么(主要課程)?

          《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進(jìn)基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)》、《光電子器件與封裝技術(shù)》

          三、電子封裝技術(shù)專業(yè)干什么?

          工業(yè)類企業(yè):電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)。

          四、電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)詳情

          專業(yè)代碼:080709T

          授予學(xué)位:工學(xué)學(xué)士

          修學(xué)年限:四年

          開設(shè)課程:

          微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)

          相近專業(yè):

          電子信息科

          主要實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)

          包括課程實(shí)習(xí)、畢業(yè)設(shè)計(jì)等。

          培養(yǎng)目標(biāo)

          本專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識(shí),具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力,具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

          專業(yè)培養(yǎng)要求

          本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識(shí),接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,具有分析和解決實(shí)際問(wèn)題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

          畢業(yè)生具備的專業(yè)知識(shí)與能力

          1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ),較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及正確運(yùn)用本國(guó)語(yǔ)言和文字表達(dá)能力;2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語(yǔ)應(yīng)用能力;3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識(shí),掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能,了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài);4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練,具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能,具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。

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