想要更好的選擇大學專業(yè)，就需要考生對心儀的專業(yè)有一定的了解認識，想要學習電子封裝技術專業(yè)的考生，本文整理了電子封裝技術專業(yè)解讀包含電子封裝技術專業(yè)是什么、電子封裝技術專業(yè)學什么、電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)詳情、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向等相關信息內(nèi)容。希望對大家能夠有所幫助。

一、電子封裝技術專業(yè)基本信息介紹

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產(chǎn)品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。關鍵詞：電子 外殼 保護 集成電路

以下是電子封裝技術專業(yè)相關報考信息情況，包含專業(yè)代碼、專業(yè)學制、專業(yè)學位等相關內(nèi)容，供查閱參考：

二、電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)目標

專業(yè)代碼：080709T

授予學位：工學學士

修學年限：四年

開設課程：

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

相近專業(yè)：

電子信息科

主要實踐教學環(huán)節(jié)

包括課程實習、畢業(yè)設計等。

培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

專業(yè)培養(yǎng)要求

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生具備的專業(yè)知識與能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

三、電子封裝技術專業(yè)干什么？

考研方向：材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學

就業(yè)及其他：工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術。

以上專業(yè)內(nèi)容整理自教育部及網(wǎng)絡公開數(shù)據(jù)，僅供參考?！緂engsan.com】

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