高考志愿填報時提前了解清楚專業(yè)信息非常重要，那么，想要報考電子封裝技術(shù)專業(yè)的考生，電子封裝技術(shù)專業(yè)主要學(xué)哪些課程？就業(yè)前景如何呢？下面為大家整理了電子封裝技術(shù)專業(yè)主要學(xué)什么、電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹等相關(guān)內(nèi)容，希望可以幫助大家全面了解電子封裝技術(shù)專業(yè)。

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)基本信息介紹

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。關(guān)鍵詞：電子 外殼 保護(hù) 集成電路

以下是電子封裝技術(shù)專業(yè)相關(guān)報考信息情況，包含專業(yè)代碼、專業(yè)學(xué)制、專業(yè)學(xué)位等相關(guān)內(nèi)容，供查閱參考：

電子封裝技術(shù)專業(yè)主要開設(shè)課程：《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進(jìn)基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計》、《光電子器件與封裝技術(shù)》

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)介紹

專業(yè)代碼：080709T

授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士

修學(xué)年限：四年

開設(shè)課程：

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)

相近專業(yè)：

電子信息科

主要實踐教學(xué)環(huán)節(jié)

包括課程實習(xí)、畢業(yè)設(shè)計等。

培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

專業(yè)培養(yǎng)要求

本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生具備的專業(yè)知識與能力

1.具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運(yùn)用本國語言和文字表達(dá)能力；2.具有較強(qiáng)的計算機(jī)和外語應(yīng)用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向參考

工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)。

以上專業(yè)內(nèi)容整理自教育部及網(wǎng)絡(luò)公開數(shù)據(jù)，僅供參考。【gengsan.com】

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