2月19日上午，集成電路高精尖創(chuàng)新中心在北京揭牌成立。北京市教委主任劉宇輝、副主任柳長安，北京市科委、中關(guān)村管委會二級巡視員劉航，北京經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會一級巡視員陳小男等領(lǐng)導(dǎo)，北京大學(xué)校長郝平，清華大學(xué)校長邱勇，北京大學(xué)教授、集成電路高精尖創(chuàng)新中心主任黃如院士，清華大學(xué)教授、集成電路高精尖創(chuàng)新中心主任尤政院士，北京大學(xué)副校長張平文院士，清華大學(xué)副校長曾嶸等共建高校專家代表，以及在京兄弟院校專家學(xué)者、企業(yè)代表、校友代表、學(xué)校相關(guān)職能部門負(fù)責(zé)人、學(xué)院師生代表200余人參加會議。揭牌儀式由張平文主持。

該中心由北京市政府批準(zhǔn)、北京市教委立項(xiàng)成立，依托北京大學(xué)、清華大學(xué)共同建設(shè)，聯(lián)合北京市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)單位開展深度合作，將兩校高水平科學(xué)研究和高層次人才培養(yǎng)推進(jìn)到北京集成電路產(chǎn)業(yè)一線，對于加速創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈融合，支撐北京集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展具有突出意義。中心主任由黃如和尤政共同擔(dān)任。

柳長安指出，集成電路高精尖創(chuàng)新中心由北京大學(xué)、清華大學(xué)聯(lián)合牽頭，協(xié)同有關(guān)高校、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)等單位共同建設(shè)，是北京服務(wù)國家重大戰(zhàn)略、深化科研體制機(jī)制改革、建設(shè)集成電路科技創(chuàng)新高地的重要舉措。他宣讀了《關(guān)于同意集成電路高精尖創(chuàng)新中心立項(xiàng)建設(shè)的通知》，宣布集成電路高精尖創(chuàng)新中心正式成立。劉宇輝、劉航、郝平、邱勇、黃如、尤政共同為集成電路高精尖創(chuàng)新中心揭牌。

郝平指出，當(dāng)前集成電路作為全球高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，在支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全中發(fā)揮了戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性作用。國家高度重視集成電路領(lǐng)域的技術(shù)突破，并對高校寄予希望。北京大學(xué)長期深耕半導(dǎo)體集成電路相關(guān)領(lǐng)域，60多年來，黃昆先生、王陽元院士、黃如院士等一代代科學(xué)家接續(xù)奮斗，實(shí)現(xiàn)了我國半導(dǎo)體學(xué)科和半導(dǎo)體事業(yè)從無到有、從弱到強(qiáng)快速發(fā)展壯大的突出成就。去年，北大成立了集成電路學(xué)院，成為首批設(shè)立集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科的高校，和首批入選國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺項(xiàng)目試點(diǎn)高校。依托北大和清華設(shè)立集成電路高精尖創(chuàng)新中心是北京市對兩校的高度信任和大力支持，北京大學(xué)深感責(zé)任重大。他希望中心立足兩個(gè)大局，堅(jiān)持“四個(gè)面向”，吸引匯聚集成電路領(lǐng)域的優(yōu)秀人才，圍繞集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題，開展有組織的協(xié)同攻關(guān)，力爭在基礎(chǔ)理論研究、先進(jìn)技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品優(yōu)化升級等方面取得更多的重大聯(lián)合性突破，為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、早日實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)作出新的更大貢獻(xiàn)。

邱勇表示，清華大學(xué)擁有豐富的學(xué)科基礎(chǔ)、人才儲備與項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，將在新一期高精尖創(chuàng)新中心中繼續(xù)發(fā)揮重要作用，勇于攻克“卡脖子”的關(guān)鍵核心技術(shù)，瞄準(zhǔn)“卡脖子”的問題；主動服務(wù)北京集成電路創(chuàng)新高地、北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)；在北京市教委帶領(lǐng)下與北京大學(xué)等兄弟單位緊密合作，協(xié)同建設(shè)新一期集成電路高精尖創(chuàng)新中心，不斷取得新的成績。

黃如表示，集成電路現(xiàn)在是全民關(guān)注、更是全球關(guān)注的熱點(diǎn)議題，北京在當(dāng)前形勢下成立該中心意義重大、非常及時(shí)，充分體現(xiàn)了北京市、北大、清華對國家使命的擔(dān)當(dāng)。中心由兩校聯(lián)合業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)共建，是一種新的模式創(chuàng)新，真正把優(yōu)勢力量集聚起來，探索科研體制機(jī)制創(chuàng)新模式和人才培養(yǎng)創(chuàng)新模式，突破產(chǎn)研壁壘、校際壁壘和學(xué)科壁壘，為全國的科研體制機(jī)制創(chuàng)新和人才培養(yǎng)創(chuàng)新貢獻(xiàn)“北京方案”。她提出了中心的建設(shè)愿景：近期解決我國集成電路“卡脖子”核心問題，中遠(yuǎn)期研發(fā)集成電路前沿引領(lǐng)技術(shù)，鑄造我國集成電路戰(zhàn)略長板，匯聚和培養(yǎng)一批高質(zhì)量人才。

尤政表示，新一期集成電路高精尖創(chuàng)新中心將凝聚清華大學(xué)與北京大學(xué)兩校的精銳力量和資源，聯(lián)合北京集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)單位，形成合力，建立跨校際、產(chǎn)學(xué)研貫通的新型創(chuàng)新載體。依托集成電路高精尖創(chuàng)新中心，兩校將高水平科學(xué)研究和高層次人才培養(yǎng)推進(jìn)到北京集成電路產(chǎn)業(yè)一線，對于加速創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈融合，支撐北京集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展具有突出意義。

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集成電路高精尖創(chuàng)新中心

集成電路產(chǎn)業(yè)是北京構(gòu)建高精尖經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。中心通過兩所頂尖高校資源的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，創(chuàng)新科研組織模式，樹立產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，厘清產(chǎn)業(yè)需求，面向北京集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)際問題，支撐開展來自產(chǎn)業(yè)的科研攻關(guān)任務(wù)，賦能探索新技術(shù)路徑，構(gòu)建應(yīng)用需求和原始創(chuàng)新的聚合反應(yīng)平臺，推動實(shí)現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展模式，服務(wù)北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)。中心將做好相關(guān)前沿技術(shù)研究的超前部署，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，匯聚和培養(yǎng)一批高質(zhì)量人才。

中心致力于推動高校進(jìn)一步適應(yīng)科學(xué)范式變革。突破產(chǎn)研壁壘，發(fā)揮高校和產(chǎn)業(yè)的兩個(gè)積極性，加速推動技術(shù)鏈的垂直整合和協(xié)同創(chuàng)新；引入產(chǎn)業(yè)代表，參與立項(xiàng)與評估環(huán)節(jié)，確?？蒲谐晒漠a(chǎn)業(yè)化實(shí)現(xiàn)路徑和實(shí)際產(chǎn)業(yè)價(jià)值；設(shè)立項(xiàng)目經(jīng)理人機(jī)制，緊密銜接項(xiàng)目管理流程中的產(chǎn)業(yè)需求。

中心致力于培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)急需的集成電路高層次人才。中心將依托兩所高校在集成電路學(xué)科領(lǐng)域的優(yōu)勢力量，深入北京集成電路產(chǎn)業(yè)腹地，設(shè)計(jì)聯(lián)合培養(yǎng)方案，改革集成電路課程體系，打造集成電路高層次人才培養(yǎng)特區(qū)，加快推動創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與人才鏈的有機(jī)銜接與融合，力爭為國家培養(yǎng)一批集成電路高層次領(lǐng)軍人才。

北京大學(xué)是新中國微電子與集成電路學(xué)科的起源地，在王陽元院士、黃如院士帶領(lǐng)下，集成電路學(xué)院目前已建有國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、微米/納米加工技術(shù)國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、北京集成電路高精尖創(chuàng)新中心、微電子器件與電路教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、集成電路科學(xué)與未來技術(shù)北京實(shí)驗(yàn)室、北京市軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)高科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等多個(gè)國家、省部級創(chuàng)新研究平臺，以及“后摩爾時(shí)代微納電子學(xué)科創(chuàng)新引智基地”等國際合作平臺，擁有國際一流水平的微納加工、器件/芯片設(shè)計(jì)與測試的前沿研究實(shí)驗(yàn)環(huán)境，形成了特色鮮明的國際一流的教學(xué)科研體系。

北京大學(xué)集成電路學(xué)院獲得教育部、科技部、國家自然科學(xué)基金委、科工局等多個(gè)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)稱號，面向?qū)W科前沿，取得了一批具有國際影響力的成果。在基于新原理、新材料與新工藝的超低功耗與神經(jīng)形態(tài)器件類腦芯片、智能物聯(lián)網(wǎng)芯片和高速傳輸芯片等高端芯片，硅基微納加工與集成工藝，以及特種微機(jī)電系統(tǒng)傳感器等領(lǐng)域取得了一系列國際先進(jìn)水平的研究成果。研制出新型隧穿場效應(yīng)晶體管、新結(jié)構(gòu)FinFET、圍柵（GAA）硅納米線器件、硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片、高精度慣性MEMS傳感器、集成電路可靠性仿真技術(shù)、漲落性與可靠性感知的DTCO技術(shù)等一系列性能指標(biāo)處于國際領(lǐng)先水平的微納電子器件、芯片、傳感器與EDA工具，牽頭獲得國家二等獎(jiǎng)3項(xiàng)、教育部/北京市一等獎(jiǎng)7項(xiàng)和二等獎(jiǎng)1項(xiàng)，入選2021年度“中國半導(dǎo)體十大研究進(jìn)展”；在微電子頂級會議國際電子器件大會（IEDM）上連續(xù)15年發(fā)表論文80余篇，2018、2021年發(fā)表的IEDM文章總數(shù)列全球高校第一；研究成果被寫入6版國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖，向國內(nèi)知名集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)讓、共享專利超過200項(xiàng)并應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)和研發(fā)中。

北京大學(xué)集成電路學(xué)院秉承“得人才者得天下，集人心者集大成”的理念，把為國育才、為國創(chuàng)新的使命與擔(dān)當(dāng)扛在肩上，致力于新型微納電子器件與集成、設(shè)計(jì)自動化（EDA）技術(shù)、高端芯片設(shè)計(jì)、MEMS與集成微納系統(tǒng)、寬禁帶材料與器件、集成電路制造與先進(jìn)封裝、集成電路關(guān)鍵設(shè)備與材料等重點(diǎn)方向的基礎(chǔ)理論與前沿技術(shù)創(chuàng)新突破，在強(qiáng)化與北京大學(xué)計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、材料等多個(gè)優(yōu)勢學(xué)科的交叉融合的同時(shí)，進(jìn)一步深化與集成電路產(chǎn)業(yè)多環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)的合作，著力構(gòu)建“人才培養(yǎng)、科學(xué)研究、產(chǎn)業(yè)促進(jìn)”三位一體的集成電路創(chuàng)新生態(tài)，建設(shè)具有北大特色的“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科，打造國際一流前列的集成電路人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新高地。